半导体晶圆检测与集成电路封装
应用案例：
• 晶圆开槽与隐切
• 晶圆缺陷检测
• 膜厚测量
• 光刻
• 掩膜版检测
• 纳米压印
• 贴片机
• 传感器芯片测试
• 光子芯片与光波导加工
晶圆开槽与隐切
晶圆切割设备（划片机）作为半导体封装核心装备，承担着将已完成芯片制造的整片晶圆精确分割为独立芯片的关键工序。其技术性能直接影响两大核心指标：一方面，切割工艺的精度决定着芯片成品率与封装效率；另一方面，设备对晶圆规格的兼容性显著影响集成电路生产成本，尤其在处理大尺寸晶圆时，对设备运动精度的要求呈指数级提升。
宇智科技针对行业痛点开发的创新解决方案，集成多维度技术突破：采用模块化激光系统适配纳秒/皮秒/飞秒级脉冲激光器，配合高分辨率视觉定位系统与光学补偿装置，搭建超高精度运动控制平台。该技术体系在切割直线度（≤±1μm）、动态加工速度（＞300mm/s）及激光能量控制（精度±0.5%）等关键参数上实现协同优化，有效突破了传统激光隐切设备在材料表面特性（晶向、电阻率）、晶圆厚度（50-1000μm）等维度存在的工艺限制，达成全材质兼容的解决方案。经量产验证，该技术方案可使芯片破损率显著降低，整体良率大幅提升，为先进封装工艺演进提供了可靠的技术支撑。
晶圆缺陷与光学尺寸检测
半导体制造作为纳米级精密制造领域，其晶圆加工涉及光刻、蚀刻、薄膜沉积等几百道工序，形成逐级放大的质量管控体系。行业研究显示，单个工序0.1μm级缺陷的漏检将导致后续工序27%的产能损耗，并使单晶圆加工成本大幅增加，这使得缺陷检测成为工艺监控的核心技术屏障。针对晶圆表面纳米级缺陷与关键尺寸的双重检测挑战，宇智科技通过各种规格的运动平台提供包括蛇形折返飞拍与螺旋轨迹等多种检测方案，配合振动抑制模块，确保亚微米级缺陷的稳定捕捉。成为先进逻辑器件等高端芯片制造提供全制程质量护城河。
掩膜版检测
掩膜版是光刻过程中不可或缺的一部分，掩膜版质量的优劣决定着后续工艺能否较好的实现。故在掩膜版制作完成后必须对其进行检测，以判断其是否满足需要，宇智技术的中空平台可满足该类应用需求。
传感器芯片测试
微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)芯片以及加速度、压力、角速度等物理量感知传感器、陀螺仪、惯性测量装置的测试和校准是保证其正常使用的一个重要环节。
宇智技术的的单轴、多轴转台配以不同线束的滑环和气路旋转单元，可提供不同运动轨迹的激励，实现传感芯片的标定和校准测试。
光芯片与光波导加工
相较于电子集成芯片，光子集成芯片在未来极具潜力，而光量子芯片的三维波导结构需要用飞秒激光在透明材料的表面和块体进行微加工。宇智技术运动气浮平台 2D 精度出众、跟踪误差小，Z轴结构紧凑动态性能好，可很好的完成光波导、光子芯片、光纤光栅等期间的激光加工。
